AMB陶瓷覆銅基板90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)的測(cè)試方法

點(diǎn)擊次數(shù)：1013 更新時(shí)間：2024-01-04

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AMB陶瓷覆銅基板90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試方法是剝離試驗(yàn)。該測(cè)試方法使用剝離試驗(yàn)機(jī)來(lái)施加垂直力，將膠從基材上剝離。

具體的測(cè)試步驟如下：

1．樣品準(zhǔn)備：首先，需要準(zhǔn)備好標(biāo)準(zhǔn)化的樣品。將膠膜均勻涂覆在基材上，并確保其與基材緊密粘合。樣品的大小可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整，但需要確保其具有足夠的面積以保證測(cè)試的準(zhǔn)確性。

2．測(cè)試設(shè)備設(shè)置：將樣品固定在剝離試驗(yàn)機(jī)的夾具上。確保樣品的邊緣與夾具的接觸良好，以防止剝離時(shí)的滑動(dòng)。同時(shí)，調(diào)整試驗(yàn)機(jī)的參數(shù)，如剝離速度和試驗(yàn)力的范圍，以滿足測(cè)試要求。

3．進(jìn)行測(cè)試：開(kāi)始進(jìn)行測(cè)試。試驗(yàn)機(jī)會(huì)施加垂直力，將膠膜從基材上剝離。在測(cè)試過(guò)程中，試驗(yàn)機(jī)會(huì)記錄下膠膜的剝離力和剝離速度。一般來(lái)說(shuō)，剝離速度應(yīng)根據(jù)具體的應(yīng)用情況進(jìn)行調(diào)整，以模擬實(shí)際使用中的力學(xué)條件。

4．?dāng)?shù)據(jù)分析：完成測(cè)試后，可以對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析。通過(guò)分析剝離力和剝離速度的關(guān)系，可以評(píng)估膠膜的粘合強(qiáng)度和耐久性。通常，剝離力隨著剝離速度的增加而增加，但其增長(zhǎng)曲線可能會(huì)出現(xiàn)飽和現(xiàn)象。通過(guò)分析這些數(shù)據(jù)，可以選擇合適的膠膜材料和粘合方法，以滿足特定應(yīng)用的要求。

膠膜的剝離強(qiáng)度測(cè)試是一種常見(jiàn)的材料測(cè)試方法。通過(guò)剝離試驗(yàn)，可以評(píng)估膠膜與基材之間的粘合強(qiáng)度和耐久性。這種測(cè)試方法可以幫助我們選擇合適的膠膜材料和粘合方法，以滿足特定應(yīng)用的要求。
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AMB陶瓷覆銅基板90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)用于測(cè)試覆銅層壓板和印刷線路板工業(yè)的試驗(yàn)室中測(cè)量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔的抗剝離力、剝離強(qiáng)度、平均剝離力、平均剝離強(qiáng)度等。銅箔剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是使用足夠尺寸的銅箔介質(zhì)層壓板，切割三塊試樣，寬50mm 、長(zhǎng)250mm、厚2mm。主要應(yīng)用在DCB覆銅陶瓷載板、AMB覆銅陶瓷載板、DPC覆銅陶瓷載板陶瓷基板、PCBS板、覆銅基板、線路板、錫箔、鋁箔以及各種壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不干膠、3M膠、薄膜等貼于物體表面的粘著力電腦式90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)采用電腦式控制且顯示，以90度剝離產(chǎn)品，垂直剝離測(cè)試。

AMB陶瓷覆銅基板90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：